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産品引見

重點推舉産品

*運用于途徑施工、補葺、自來水管道改換等須要途徑切割的工程,和修建物及橋梁撤除功課。

激光片-馬路片

*作爲手持鋸用産品,銳利度和滲出機能優良,
 施展了優良的冷卻後果。
*選擇強塑型加勁板,避免基體變形,分量小。

燒結片 - 陶瓷片

*用于鋼混打孔功課、修建牆面打孔和掩護功課。

打孔鑽 - 濕型

激光片

*用于混凝土牆面或途徑斷裂時的掩護功課;
*混凝土牆面小範圍斷裂時,
 切槽填入彌補物的掩護功課。

激光片 -V形 開槽片

*運用 X-wing工藝,將金剛石距離平均分列,
 劃時期地晉升了産品銳利度及壽命。

激光片 - 手持鋸用

*用于混凝土/瀝青途徑及牆面修整,
 同時實用于新澆混凝土避免龜裂功課。
 也能夠用于擋土牆撤除及高強度柱子切割功課。

激光片 - 牆鋸

*運用于高強度鋼筋混凝土切割功課,
 在修建物牆面切割及修整功課時,可以處理
 沒法經由過程手持鋸完成功課的較厚加工對象的
 切割。

激光片 - 環鋸

*運用于爲避免牆面龜裂,提早在牆面停止的開槽
功課。

開槽片 - 避免牆面開裂用

*運用于途徑施工、補葺、自來水管道改換等須要途徑切割的工程,和修建物及橋梁撤除功課。

激光片-馬路片

主要推舉

*用于石材工場地磚/板材/界限石切割功課。

燒結片 - SPT 陶瓷片公用

*在應用冷卻水的石材或混凝土切割功課中,
  施展優良的切割機能和後果

燒結片 - 通用片 持續波紋齒

燒結片

*作爲手持鋸用産品,銳利度和滲出機能優良,
 施展了優良的冷卻後果。
*選擇強塑型加勁板,避免基體變形,分量小。

燒結片 - 陶瓷片

打孔鑽

*用于鋼混打孔功課、修建牆面打孔和掩護功課。

打孔鑽 - 濕型

*應用X-WING(金剛石平均分列)的工藝;
*銳利度和壽命凸起,經由過程轉變基體外形,
 完成很好的滲出。

打孔鑽 - 幹型

*應用環保工藝(無粉塵/無震撼/消音);
*用于混凝土修建物和各類岩板損壞功課,
 依據岩板品種供給分歧的設計;
*鑽孔後易掏出切割材。

打孔鑽 - 岩板用

*知足花崗岩和桃園石等各類石材須要的規格,
  鑽孔用産品。

打孔鑽 - 石材用

*陶瓷、玻璃、石材等多用處的鑽孔功課,
 用于高精度陶瓷等難加工産品鑽孔。

打孔鑽 - 釺焊

磨盤

*板材掃尾任務 外面掃尾任務
 花崗岩/桃園石 研磨應用的産品;
*依據功課階段應用分歧粒度的産品。

磨盤 - 金屬或樹脂聯合劑

*實用于消除防水用環氧樹脂功課。

磨盤 - PCD

*用于噴漆前的平展功課和混凝地盤面掃尾工      作,銳利度和壽命方面優良。

磨盤 - 波紋齒(TURBO)

*拆卸于研磨設備商,優勝的壽命,
 可以或許完成簡便流利的打磨功課。

磨盤 - 牆面平展化功課用

*用于陽台及樓梯研磨功課;
*經由過程刀頭高度的增長,到達壽命晉升
  後果,完成持續功課。

磨盤 - 陽台功課用

*作爲2014年新産品,關於高強度混凝土     和難加工産品表示出優勝的切割機能。

磨盤 - MARKⅡ A+B

繩鋸

*具有疾速切割才能,進步任務效力,
 可以或許在龐雜有限的功課空間內操作;

*享用無樂音、疾速除塵、減震機能優勝的切割
 後果;

*切割面幹凈、平展,對修建構造無破壞。

CDW 濕型

釺焊

*用于石材、牆、鋼筋、鋼管、PVC管、樹、
 纖維板等切割。

釺焊片 - 救生片

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